5G电子产品在储存扩容、数据处理能力与运算速度方面大幅上升，身型设计也更趋于轻薄化。内部部件高度集成与空间结构的调整，让芯片功耗成倍上升，发热量急剧增加，一旦散热不及时，则产品性能受到影响。如何提升散热效率，成了行业内共同面对的课题，也成了终端产品突围的关键。

      在此背景下，“2020第三届5G终端热管理高峰论坛”于9月4日在深圳隆重举行。作为材料研发领域中的佼佼者，博威合金受邀与联想、中兴等知名企业及300多位行业上下游专家一起，共话5G终端产品热管理方式。

      会上，博威合金以“热管理用高性能铜合金”为主题，向与会者分享了高效、个性化的博威方案，为5G时代电子产品的散热指明了方向。

5G按下加速键 均温板成为新型散热解决方案

      在5G商用挂牌一周年后，以消费电子行业为代表的产业领域按下了加速键，实现了飞速发展，而与5G终端产品需求提升相对应则是行业亟待解决的散热难题。

      近年来，不少终端厂商通过改变终端散热方式，提升散热材料性能来突破散热难题。

      其中，以均温板为代表的液冷散热器件是5G散热的重要解决方案之一。相比于石墨与热管散热，均温板散热效果好、热阻小、使用寿命长，且导热效率是热管的10～20倍。此外，均温板拥有良好的平整度，可增大和热源的接触面积，可切实提升散热效率。

助力散热材料升级 博威合金提供高效解决方案

      博威合金作为高端铜合金材料研发制造企业，在5G散热材料研发上，开发出boway19000高性能合金板带，以优异的耐高温性能和良好的蚀刻加工性，成为5G均温板制造的理想材料，并成功应用于国内主流5G手机中。

      面对5G产品轻薄化趋势，均温板的厚度设计从0.4mm逐渐减薄至0.3mm及以下，超薄的设计对材料技术、工艺提出更高要求。博威合金boway19000作为一款析出Ni—P化合物，具有优异的耐高温性能，析出的Ni-P化合物具有均匀、细小的优势，尺寸小于200nm，因此，材料具有优异的力学性能、导电及导热性能组合。

      材料具备优良的抗热应力松弛性能，抗高温软化点达到400℃。此外，在150℃/1000小时测试条件下，博威合金boway19000依然保持80%的应力，在复杂高温、长时间工况下表现更可靠、更耐久。经过750℃/2小时高温退火后，进行410℃时效处理，博威合金boway19000的维氏硬度接近C5191的两倍，解决了扩散焊后焊接结合力差、焊接口开裂的问题，符合均温板的高温制程。材料良好的强度与稳定性，满足均温板冷热循环的测试条件。

      同时，博威合金boway19000拥有特殊的热处理工艺。材料在经过蚀刻后，应力释放均匀，解决了因应力释放不均匀导致的翘曲问题。

      相较于普通青铜，博威合金boway19000可多降低芯片温度2℃，解决因大容量、高速信号传输带来的散热问题，极大地提升了用户使用电子产品的舒适度，同时增加了使用安全性。

      技术是企业发展的“密钥”，高性能的产品离不开博威合金多年的研发与技术投入。博威合金重视企业技术发展，致力于打造世界一流的高性能合金材料企业，公司积极拥抱数字化，打造的数字化工厂，以全球领先的技术和制造确保产品生产实现一致性、稳定性和可靠性。

      5G时代到来，终端产品多功能化、部件高度集中化成为趋势，均温板与均温板材料将作为重要的散热方案，应用于更多终端产品中。博威合金将继续秉持“引领行业发展，推动时代进步，打造国际一流的博威品牌”的企业使命，致力于国产化高性能合金材料研发，助力5G高质量发展，为全球客户持续创造价值。

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